COM
封装技术
格科自主研发，基于锡焊COB的高性能第三代CIS封装技术。
前道生产均在百级无尘室中，采用全自动高精度封装设备完成封装，出厂前进行100%功能和外观检测，后道工艺在模组厂生产也采用自动化贴装和焊接设备，确保模组产品的性能和品质。
1st Gen
CSP
Chip Scale Package
- 简单的制造工艺
- 光学性能较差
- 可靠性风险
2nd Gen
COB
金线超声焊COB
- 金线键合提高可靠性
- 去除CSP白玻璃提升光学性能
- 高成本和复杂的制造工艺
- Moving Particle问题
3rd Gen
COM
锡焊COB
- 更易管控的Moving Particle
- 更少的光学系统误差
- 更高的键合可靠性
- 更优异的的散热性能
- 更具成本优势的生产制造
- IR需要丝印结构